一款以硅胶作为压敏胶基材的双面 PI 高温胶带,具有优异的贴服性能、耐高温、抗酸碱、不留残胶、防静电等特性。

耐温性能可达260℃;
两面粘性不同,可在不同被贴物的贴合;
环保无卤,取得RoHS认证;
高温过后移除不留残胶。
产品总厚度 | 205±10μm | |
基材厚度 | 83μm | |
离型膜厚度 | 75μm | |
剥离力 | A胶层 | >6.5N/25mm |
B胶层 | <1N/25mm | |
胶面阻抗值 | 1011ohms | |
拉伸断裂强度 | ≥8KN/M | |
断裂伸长率 | ≥50% | |
可耐电压 | ≥8KV | |
使用温度 | 260℃ | |
1、FPC SMT制程,薄软LCD制程上的治具,倒装芯片制程等;
2、电子工业PCB板的高温保护;
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